Повністю новий дизайн у чорному кольорі з верхньою кришкою зі світлодіодною RGB-підсвіткою
Новий дизайн у стилі Zalman, виготовлений повністю в чорному кольорі, зі світлодіодною RGB-підсвіткою створює ідеальне оновлення для вашого ПК.

Просте під'єднання кабелів
CNPS10X OPTIMA II автоматично активує світлодіод вентилятора і RGB-підсвітку на верхній кришці. У комплекті постачається кабель-перехідник для приєднання до материнських плат.

Чотири високопродуктивні мідні теплотрубки
Чотири тонкі мідні теплотрубки безпосередньо притиснуті до процесора, які однаково поглинають і швидко розсіюють тепло.

Основа DTH (технологія прямого контакту)
Технологія DTH (прямого контакту) застосовується для збільшення розсіювання тепла від процесора та підвищення продуктивності охолодження.

Тихий, але ефективний кулер
Оптимальна конструкція алюмінієвого радіатора та чотирьох теплотрубок ефективно відводить тепло від процесора.

Гідродинамічний підшипник
На відміну від підшипників кочення, у гідродинамічних підшипниках не відбувається контакту твердих поверхонь завдяки рідині, яку утворює прошарок. Переваги таких підшипників — надійність і довговічність. Вони гарантують тиху роботу та низьке тепловиділення, а також стійкі до внутрішніх ударних навантажень.

Безшумний 120-міліметровий вентилятор із широкоімпульсною модуляцією і RGB-підсвіткою
Оптимальний дизайн забезпечує високоефективну продуктивність і середовище з низьким рівнем шуму 27 дБА.

Запатентований «Вентилятор із подвійними лопатями» від ZALMAN
Подвійний потік повітря, створюваний крильчаткою, забезпечує високу ефективність охолодження і знижує рівень шуму. Поєднання невеликої труби для внутрішнього потоку та великої труби для зовнішнього потоку створює сильний потік повітря для поліпшення ефективності охолодження.

Гумова накладка для максимального захисту від вібрації
Для мінімізації шуму та вібрації спереду та ззаду встановлено 8 гумових накладок.

Чудові характеристики алюмінієвих радіаторів і теплотрубок
Чотири тонких мідних теплотрубки й алюмінієві радіатори використовуються разом для найкращої продуктивності.

Заходи безпеки: для встановлення на Intel
Обов'язково вставте кріплення для процесорів Intel так, щоб отвори на кріпленні та кулері збігалися. Перед тим як прикручувати кріплення до пластини, упевніться, що отвір кріплення для Intel підходить під отвір на верхній кришці основи.

Заходи безпеки: для встановлення на AMD
Перш ніж прикручувати кріплення до пластини, обов'язково перевірте, щоб отвір у кріпленні для AMD збігався з отвором на верхній кришці основи.

Заходи безпеки: для встановлення на модулі RAM
У деяких материнських платах, якщо в слот 1 встановлений модуль RAM з радіатором, то його товщина не має перевищувати 6.5 мм, в іншому разі ОЗП заважатиме встановленню кулера.

Заходи безпеки: для встановлення на материнські плати Intel 10-го покоління
Якщо висота радіатора силових елементів живлення материнської плати 10-го покоління перевищує 35 мм, бокова частина кулера може створювати перешкоди.