У новому поколінні флеш-пам'яті TLC були подолані технічні обмеження 2D NAND, а також збільшені показники загальної місткості, продуктивності та надійності. Вертикальне розміщення комірок дало змогу збільшити загальну місткість 3D NAND, як порівняти з планарною флеш-пам'яттю 2D. Це не тільки дає змогу підвищити продуктивність і надійність, а й подолати технічні обмеження планарних чипів.
КОМП'ЮТЕРИ \ НОУТБУКИ \ КОМПЛЕКТУЮЧІ
МФУ \ ПРИНТЕРИ \ КАРТРИДЖІ
ТЕЛЕФОНИ \ СМАРТФОНИ \ ПЛАНШЕТИ
ТЕЛЕВІЗОРИ \ МОНІТОРИ \ АКУСТИЧНІ СИСТЕМИ