Оптимальне рішення для високоефективного охолодження
ARCTIC TP-4 створена для забезпечення стабільного теплового контакту між процесором, іншими електронними компонентами та системою охолодження. Завдяки поєднанню високої теплопровідності та надзвичайно м’якої структури термопрокладки ефективно компенсують виробничі допуски, нерівності поверхонь і незначні перепади висоти між компонентами.

До комплекту входять чотири термопрокладки розміром 120 × 20 мм і товщиною 0,5 мм. Такий формат особливо добре підходить для використання в сучасних системах охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам’яті та інших компонентів, де важливий мінімальний тепловий опір.

Надзвичайно м’яка структура для максимального контакту
В основі TP-4 використовується спеціальний силіконовий матеріал із твердістю лише 50 Shore OO. Завдяки цьому термопрокладки легко адаптуються до особливостей контактної поверхні та щільно прилягають до компонентів.

Матеріал ефективно заповнює мікроскопічні нерівності та повітряні зазори, допомагаючи створити максимально якісний тепловий контакт між джерелом тепла та радіатором або водоблоком.

Мінімальна товщина для зниження теплового опору
Товщина 0,5 мм є оптимальною для сценаріїв, де необхідно забезпечити максимально ефективну передачу тепла. Чим тонший шар термоінтерфейсу, тим менший тепловий опір між компонентом і системою охолодження.

Під час монтажу термопрокладка може стискатися до 60% від початкової товщини залежно від сили притискання. Це допомагає ще більше покращити контакт між поверхнями та підвищити ефективність охолодження.

Надійне заповнення зазорів і перепадів висоти
Навіть сучасні високоточні компоненти можуть мати нерівності поверхонь або відрізнятися за висотою. ARCTIC TP-4 допомагає компенсувати такі особливості, забезпечуючи стабільний тепловий контакт між компонентами та системою охолодження.

Матеріал ефективно працює як із повітряними зазорами, так і з нерівними поверхнями, сприяючи рівномірному розподілу тепла по всій площі контакту.

Безпечне використання для чутливої електроніки
Термопрокладки мають високі електроізоляційні властивості та не проводять електричний струм. Це допомагає мінімізувати ризик короткого замикання під час монтажу та експлуатації.

Відсутність клейкого шару робить встановлення максимально простим. Прокладки легко розміщуються на потрібній ділянці та можуть бути швидко демонтовані або замінені під час обслуговування системи.

Гнучкість і можливість підлаштування
Кожна термопрокладка легко ріжеться до необхідних розмірів, що дає змогу використовувати її в різноманітних системах і конфігураціях.

Це особливо зручно для сервісного обслуговування, модернізації комп’ютерів, ремонту ноутбуків або встановлення нестандартних систем охолодження.

Можливість комбінування без втрати ефективності
Завдяки низькій твердості та мінімальному міжконтактному опору кілька термопрокладок можуть використовуватися разом без істотного погіршення теплопередачі.

Ця особливість дає змогу адаптувати термоінтерфейс під конкретні вимоги обладнання та компенсувати більші зазори за потреби.

Широка сумісність із сучасною технікою
ARCTIC TP-4 підходить для використання з процесорами, оперативною пам’яттю, відеокартами, чипсетами, SSD-накопичувачами, ноутбуками, ігровими консолями та багатьма іншими електронними компонентами.

Гнучка структура матеріалу також допомагає зменшувати вібрації та забезпечує комфортне встановлення навіть у компактних системах із щільним компонуванням.

Стабільна робота за будь-яких умов
Термопрокладки зберігають свої властивості в діапазоні температур від -40 до +200 °C. Це забезпечує надійну роботу як у звичайних домашніх комп’ютерах, так і в продуктивних робочих станціях або серверних системах.

Матеріал має питомий опір 1,52 × 10¹³ Ом·см, діелектричну проникність 7,2 при 1 МГц та пробивну напругу 8620 В/міл. Вогнестійкість класу UL 94 V-0 додатково підтверджує високий рівень безпеки під час експлуатації.

Практичний комплект для модернізації та обслуговування
Набір з 4 термопрокладок для процесора ARCTIC TP-4 120X20X0.5 Premium Performance Thermal Pad поєднує високу ефективність теплопередачі, надзвичайно м’яку структуру, електричну ізоляцію та універсальність використання. Це надійне рішення для користувачів, які прагнуть забезпечити ефективне охолодження компонентів і підтримувати стабільну продуктивність своїх систем.